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2020年-21年发泡硅胶密封项目、590无模组项目注塑件项目、云母片项目、泡棉项目进行招标公告

2020-10-14

各位同仁: 根据公司要求,对2020年-21年发泡硅胶密封项目、590无模组项目注塑件项目、云母片项目、泡棉项目进行招标 招标编号: MGLWL2020101401,发泡密封圈招标项目,MGLWL2020101106,590无模组项目注塑件招标方案、MGLWL2020101107,590无模组项目云母片招标、590无模组项目泡棉招标方案MGLWL2020101108 上述5个标的,标书费0.00元/套,投标保证金5万元整。请严格按照招标文件要求提供相关资料,并将投标文件装订成册,不符合招标文件要求的标书我司有权直接作废 标书收取截止日期:2020年10月20日 联系人:田新月 电话: 18801335275/010-89743388-8154 邮箱:tianxinyue@mgldl.com.cn 标书收寄地址:北京市昌平区白浮泉路18号(昌平科技园区) 有意投标者,请及时与我方联系,先备案,后发放标书(邮件方式)。
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